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      倒裝板工藝研發

      2017-03-23 15:36:02 資訊部 paltech.com.cn 點擊數:

      項目名稱

      倒裝板工藝研發

      項目負責人

      石雄中

      起止時間

      2015-03 2015-08

      立項依據

      傳統的LED是正裝板,手工焊件或裝件,倒裝板是用機器打件,元件非常小,直接放在焊盤上,如果錫面不平整或焊盤變形,無法打件,直接報廢。

      因此,針對上述問題,公司組織技術人員進行倒裝板的工藝研發,旨在解決噴錫焊盤不平整和兩個偏位的問題。

      主要研發內容

      1、確定焊盤大小,要求錫面非常平整,避免導致一邊大焊盤,一邊小焊盤。

      2、加開導氣孔,保證抽氣良好,顯影出來的焊盤要測量,不能出現顯影不出來。

      3、用特珠對位符進行對位,另外注意板邊不能印油,否則會導致無法識別。

      4、噴錫厚度做到既薄且平整,噴錫前調整風刀,噴錫后焊盤面側面看不出上、下面厚度不平整。

      研究開發方法

      本項目由公司自主研發,成立研發小組,由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排,項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善,等等。項目成員分工合作開展研究,公司從各方面予以支持,以確保項目的順利進行。

      具體工作方法:

      1、明確人員職責與分工;

      2、采用多方論證方法確定產品設計要求;

      3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數(測試要求等)、產品相關認證,生產工藝流程、市場需求等方面因素;

      4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證;

      5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

      主要人員分工

      姓名

      本項目中分工

      石雄中

      項目負責人//項目總體方案制定、統籌及實施

      黃健余

      項目研發人員//產品結構設計

      馮健輝

      項目研發人員//產品試驗及改善

      葉偉文

      項目研發人員//產品試驗及改善

      田正利

      項目研發人員//產品試驗及改善

      馮小花

      項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

      計劃工作進度

      時間段

      內容

      2015-06

      確定人員并立項

      2015-07 2015-08

      工藝主案設計及審定

      2015-09 2015-11

      材料及設備準備,試驗實施

      2015-12

      驗收及評審

      項目經費預算

      (萬元)

      科目

      金額

      直接投入

       

      人員人工

       

      折舊及無形資產攤銷

       

      其他費用

       

      合計(總預算)

       

      審批意見

         簽字:                                     

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