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      具有減撞結構的PCB電路板研發

      2016-07-20 15:07:02 資訊部 paltech.com.cn 點擊數:

      項目名稱

      具有減撞結構的PCB電路板研發

      項目負責人

      石雄中

      起止時間

      2013-08 2014-01

      立項依據

      PCB電路板是目前普遍使用的一種電子部件,由于目前的PCB電路板普遍比較輕薄,使得PCB電路板的強度較低,當PCB電路板與硬物發生碰撞或掉落地面時,PCB電路板很容易由于受到撞擊而破裂。

      針對傳統技術的不足,公司特組織科技研發人員進行具有減撞結構的PCB電路板研發,旨在在PCB電路板上設計減撞結構,使其不容易受到外力撞擊而破裂。

      主要研發內容

      1、電路板本體的正面四個角邊和中心位置均設置半球形橡膠凸起,并且都避開走線區域;同時電路板本體的側壁四個轉角處也設置L形的橡膠墊片。

      2、橡膠凸起和橡膠墊片均粘結在電路板本體上。只需要在電路板加工生產完成后,只需再將其一一粘結到電路板本體上即可,加工較為方便。同時與客戶溝通好,回收橡膠可循環利用,達到循環使用的環保效果。

      研究開發方法

      本項目由公司自主研發,成立研發小組,由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排,項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善,等等。項目成員分工合作開展研究,公司從各方面予以支持,以確保項目的順利進行。

      具體工作方法:

      1、明確人員職責與分工;

      2、采用多方論證方法確定產品設計要求;

      3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數(測試要求等)、產品相關認證,生產工藝流程、市場需求等方面因素;

      4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證;

      5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

      主要人員分工

      姓名

      本項目中分工

      石雄中

      項目負責人//項目總體方案制定、統籌及實施

      黃健余

      項目研發人員//產品結構設計

      馮健輝

      項目研發人員//產品試驗及改善

      任雪蓮

      項目研發人員//產品試驗及改善

      田正利

      項目研發人員//產品試驗及改善

      龍雙

      項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

      計劃工作進度

      時間段

      內容

      2013-08

      確定人員并立項

      2013-09 2013-10

      工藝主案設計及審定

      2013-11 2013-12

      材料及設備準備,試驗實施

      2014-01

      驗收及評審

      項目經費預算

      (萬元)

      科目

      金額

      直接投入

       

      人員人工

       

      折舊及無形資產攤銷

       

      其他費用

       

      合計(總預算)

       

      審批意見

         簽字:                                     

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